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    COB下一個利潤增長點花落誰家？
    更新：2018-7-25 11:46:26　稿件：高工LED　調(diào)整大小:【大中小】
    COB作為一種新型的封裝技術，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程，給LED顯示行業(yè)帶來了更大的空間和更多的可能。與此同時，也吸引了一大批企業(yè)作為實力擁躉，國內(nèi)具有代表性的有雷曼、希達和艾比森這幾家企業(yè)。未來，COB市場將成LED小間距屏的主戰(zhàn)場？ COB小間距應運而生 在LED顯示領域，隨著上游封裝技術的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三種不同的LED顯示面板制備工藝。 在COB產(chǎn)品出現(xiàn)之前，對于室內(nèi)小間距LED應用而言，SMD產(chǎn)品是絕對的“霸主”，市場的唯一選擇。這種形勢下，在技術上，用戶可選擇的只有點間距的不同。然而，作為小間距LED的第一

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